TMS320C6657CZHA IC DSP FIX / FLOAT POINT 625FCBGA

apibūdinimas

TI KeyStone architektūra suteikia programuojamą platformą, integruojančią įvairius posistemius (C66x branduolius, atminties posistemį, periferinius įrenginius ir greitintuvus), ir naudoja keletą naujoviškų komponentų ir metodų, kad maksimaliai padidintų ryšį tarp įrenginių ir įrenginių, leidžiančių įvairiems DSP ištekliams veikti efektyviai ir sklandžiai.Šios architektūros centre yra pagrindiniai komponentai, pvz., Multicore Navigator, leidžiantis efektyviai valdyti duomenis tarp įvairių įrenginio komponentų.„TeraNet“ yra neblokuojantis jungiklis, leidžiantis greitai ir be ginčų perkelti vidinius duomenis.Kelių branduolių bendrinamos atminties valdiklis leidžia tiesiogiai pasiekti bendrinamą ir išorinę atmintį, nenaudojant jungiklio talpos.Fiksuoto taško naudojimui C66x šerdis turi 4 kartus didesnę C64x+ branduolių dauginimosi (MAC) galimybę.Be to, C66x branduolyje integruota slankiojo kablelio galimybė, o kiekvieno branduolio neapdorotas skaičiavimo našumas yra pramonėje pirmaujantis 40 GMACS vienam branduoliui ir 20 GFLOPS vienam branduoliui (@1,25 GHz veikimo dažnis).C66x branduolys gali atlikti 8 vieno tikslumo slankiojo kablelio MAC operacijas per ciklą ir gali atlikti dvigubo ir mišraus tikslumo operacijas ir yra suderinamas su IEEE 754.C66x branduolyje yra 90 naujų instrukcijų (palyginti su C64x+ branduoliu), skirtų slankiojo kablelio ir vektorinės matematikos apdorojimui.Šie patobulinimai leidžia gerokai pagerinti populiarių DSP branduolių, naudojamų signalų apdorojimo, matematinių ir vaizdo gavimo funkcijų, našumą.C66x branduolys yra suderinamas su atgaliniu kodu su ankstesnės kartos TI C6000 fiksuoto ir slankiojo kablelio DSP branduoliais, todėl užtikrinamas programinės įrangos perkeliamumas ir sutrumpinami programinės įrangos kūrimo ciklai programoms, kurios pereina prie greitesnės aparatinės įrangos.C665x DSP integruoja daug lustinės atminties.Be 32 KB L1 programos ir duomenų talpyklos, 1024 KB dedikuotos atminties galima sukonfigūruoti kaip susietą RAM arba talpyklą.Įrenginyje taip pat integruota 1024 KB kelių branduolių bendrinamos atminties, kurią galima naudoti kaip bendrinamą L2 SRAM ir (arba) bendrinamą L3 SRAM.Visose L2 atmintiese yra klaidų aptikimas ir klaidų taisymas.Norint greitai pasiekti išorinę atmintį, šiame įrenginyje yra 32 bitų DDR-3 išorinės atminties sąsaja (EMIF), veikianti 1333 MHz dažniu, ir palaikomas ECC DRAM.