OMAPL138EZWTD4 IC MPU OMAP-L1X 456MHZ 361NFBGA

apibūdinimas

OMAP-L138 C6000 DSP+ARM procesorius yra mažos galios programų procesorius, pagrįstas ARM926EJ-S ir C674x DSP branduoliu.Šis procesorius užtikrina žymiai mažesnę galią nei kiti TMS320C6000™ platformos DSP nariai.Įrenginys suteikia galimybę originalios įrangos gamintojams (OĮG) ir originalaus dizaino gamintojams (ODM) greitai pateikti rinkai įrenginius su tvirtomis operacinėmis sistemomis, turtingomis vartotojo sąsajomis ir dideliu procesoriaus našumu, naudojant maksimalų visiškai integruoto, mišraus procesoriaus sprendimo lankstumą.Dviejų branduolių įrenginio architektūra suteikia tiek DSP, tiek sumažintų instrukcijų rinkinio kompiuterių (RISC) technologijų pranašumus, įskaitant didelio našumo TMS320C674x DSP branduolį ir ARM926EJ-S branduolį.ARM926EJ-S yra 32 bitų RISC procesoriaus branduolys, kuris vykdo 32 arba 16 bitų komandas ir apdoroja 32, 16 arba 8 bitų duomenis.Šerdis naudoja konvejerines sistemas, kad visos procesoriaus ir atminties sistemos dalys galėtų veikti nuolat.ARM9 šerdyje yra 15 koprocesorius (CP15), apsaugos modulis ir duomenų bei programų atminties valdymo blokai (MMU) su lentelės apžiūros buferiais.ARM9 branduolys turi atskiras 16 KB instrukcijų ir 16 KB duomenų talpyklos.Abi talpyklos yra 4 krypčių asociatyvios su virtualia indekso virtualia žyma (VIVT).ARM9 branduolys taip pat turi 8 KB RAM (Vector Table) ir 64 KB ROM.Įrenginio DSP branduolys naudoja 2 lygių talpyklos architektūrą.1 lygio programos talpykla (L1P) yra 32 KB tiesioginio susiejimo talpykla, o 1 lygio duomenų talpykla (L1D) yra 32 KB dviejų krypčių, su rinkiniu susijusi talpykla.2 lygio programos talpyklą (L2P) sudaro 256 KB atminties, kuri yra dalijama tarp programos ir duomenų vietos.L2 atmintį galima sukonfigūruoti kaip susietąją atmintį, talpyklą arba jų derinius.Nors DSP L2 gali pasiekti ARM9 ir kiti sistemos pagrindiniai kompiuteriai, papildoma 128 KB RAM bendrinamos atminties yra prieinama kitiems pagrindiniams kompiuteriams, nepažeidžiant DSP našumo.