I. Kamerų modulių struktūra ir plėtros tendencija
Fotoaparatai buvo plačiai naudojami įvairiuose elektroniniuose gaminiuose, ypač sparčiai vystantis tokioms pramonės šakoms kaip mobilieji telefonai ir planšetiniai kompiuteriai, o tai paskatino spartų fotoaparatų pramonės augimą.Pastaraisiais metais fotoaparatų moduliai, naudojami vaizdams gauti, vis dažniau naudojami asmeninėje elektronikoje, automobiliuose, medicinoje ir kt. Pavyzdžiui, fotoaparatų moduliai tapo vienu iš standartinių nešiojamų elektroninių prietaisų, tokių kaip išmanieji telefonai ir planšetiniai kompiuteriai, priedų. .Nešiojamuose elektroniniuose įrenginiuose naudojami kamerų moduliai gali ne tik fiksuoti vaizdus, bet ir padėti nešiojamiems elektroniniams prietaisams atlikti momentinius vaizdo skambučius ir atlikti kitas funkcijas.Vystantis tendencijai, kad nešiojamieji elektroniniai prietaisai tampa plonesni ir lengvesni, o naudotojams keliami vis aukštesni reikalavimai fotoaparato modulių vaizdo kokybei, keliami griežtesni reikalavimai bendram fotoaparato modulių dydžiui ir vaizdo gavimo galimybėms.Kitaip tariant, nešiojamų elektroninių prietaisų plėtros tendencija reikalauja, kad fotoaparatų moduliai toliau gerintų ir sustiprintų vaizdo gavimo galimybes, remiantis mažesniu dydžiu.
Iš mobiliojo telefono kameros struktūros penkios pagrindinės dalys yra: vaizdo jutiklis (šviesos signalus paverčia elektros signalais), objektyvas, balso ritės variklis, kameros modulis ir infraraudonųjų spindulių filtras.Kamerų pramonės grandinę galima suskirstyti į objektyvą, balso ritės variklį, infraraudonųjų spindulių filtrą, CMOS jutiklį, vaizdo procesorių ir modulio pakuotę.Pramonė turi aukštą techninę ribą ir aukštą pramonės koncentracijos laipsnį.Kameros modulyje yra:
1. Plokštė su grandinėmis ir elektroniniais komponentais;
2. Pakuotė, kuri apgaubia elektroninį komponentą, ir pakuotėje yra įdėta ertmė;
3. Šviesai jautri mikroschema elektra prijungta prie grandinės, šviesai jautrios mikroschemos kraštinė dalis apvyniojama paketu, o šviesai jautrios mikroschemos vidurinė dalis dedama į ertmę;
4. Lęšis, stacionariai sujungtas su viršutiniu pakuotės paviršiumi;ir
5. Filtras, tiesiogiai sujungtas su lęšiu ir išdėstytas virš ertmės ir tiesiai priešais šviesai jautrų lustą.
(I) CMOS vaizdo jutiklis: vaizdo jutiklių gamybai reikalinga sudėtinga technologija ir procesas.Rinkoje dominavo „Sony“ (Japonija), „Samsung“ (Pietų Korėja) ir „Howe Technology“ (JAV), kurios užima daugiau nei 60 proc.
(II) Mobiliojo telefono objektyvas: objektyvas yra optinis komponentas, generuojantis vaizdus, paprastai sudarytas iš kelių dalių.Jis naudojamas vaizdams formuoti negatyve arba ekrane.Lęšiai skirstomi į stiklinius ir dervos lęšius.Palyginti su dervos lęšiais, stikliniai lęšiai turi didelį lūžio rodiklį (plonus tuo pačiu židinio nuotoliu) ir aukštą šviesos pralaidumą.Be to, stiklo lęšių gamyba yra sudėtinga, išeiga yra maža, o kaina yra didelė.Todėl stikliniai lęšiai dažniausiai naudojami aukščiausios klasės fotografijos įrangai, o dervos lęšiai – žemos klasės fotografijos įrangai.
(III) Balso ritės variklis (VCM): VCM yra variklio tipas.Mobiliųjų telefonų kameros plačiai naudoja VCM automatiniam fokusavimui pasiekti.Naudojant VCM, objektyvo padėtį galima reguliuoti, kad vaizdas būtų aiškus.
(IV) Kameros modulis: CSP pakavimo technologija palaipsniui tapo pagrindine
Kadangi rinka kelia vis aukštesnius reikalavimus plonesniems ir lengvesniems išmaniesiems telefonams, vis labiau išryškėjo fotoaparato modulio pakavimo proceso svarba.Šiuo metu pagrindinis kameros modulio pakavimo procesas apima COB ir CSP.Produktai su mažesniais pikseliais daugiausia supakuoti į CSP, o produktai, kurių pikselių yra daugiau nei 5M, daugiausia supakuoti į COB.Nuolat tobulėjant, CSP pakavimo technologija pamažu prasiskverbia į 5M ir aukštesnius aukščiausios klasės produktus ir ateityje greičiausiai taps pagrindine pakavimo technologijos srove.Mobiliųjų telefonų ir automobilių taikomųjų programų dėka pastaraisiais metais modulių rinkos mastai palaipsniui didėjo.
Paskelbimo laikas: 2021-05-28
